热膨胀
涂膜中树脂的热膨胀系数一般是钢材的（）倍，加颜填料就使涂层的热膨胀系数与钢材比较接近，以更好地适应冷热环境的变化。
金属烤瓷修复体的烤瓷材料的热膨胀系数应该比烤瓷合金的热膨胀系数（）。
A、略小
B、略大
C、一样
D、大小都可以
E、越大越好
晶界应力与热膨胀系数差、温度变化及厚度成（）关系，如果晶体热膨胀（），晶界应力不会产生。
A、反比；各相同性
B、正比；各向同性
C、反比；各向异性
烤瓷粉经过多次反复烘烤，可能引起的变化是
A．热膨胀系数增大
B．热膨胀系数变小
C．瓷粉熔点升高
D．瓷粉熔点降低
E．瓷粉透明度增加
支架用钴铬合金铸造收缩如何补偿()
A.印模材料的收缩
B.石膏模型的膨胀
C.蜡型的热膨胀
D.包埋料热膨胀
E.支架的加热膨胀
PFM的金属热膨胀系数远远大于瓷的热膨胀系数时易产生（）
A、化学结合力
B、机械结合力
C、范德华力
D、残余应力
E、压缩结合力
金属-烤瓷修复体，烤瓷的热膨胀系数比金属的热膨胀系数（ ）。
A、两者应完全一致
B、前者稍大于后者
C、前者稍小于后者
D、前者明显大于后者
E、前者明显小于后者
关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
A化学结合力
B机械结合力
C范德华力
D残余应力
E压缩结合力
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是（）
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
微裂纹增韧（）
A、主要是由于颗粒热膨胀系数不同产生的残余应力。
B、是由于颗粒总处于拉应力状态。
C、是由于颗粒总处于压应力状态。
D、颗粒的压力状态与热膨胀系数失配和压力大小有关。
硼酸盐玻璃中，随着Na2O（R2O）含量的增加，桥氧数（），热膨胀系数逐渐下降。当Na2O含量达到15%—16%时，桥氧又开始（），热膨胀系数重新上升，这种反常现象就是硼反常现象。
金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系
A.金a>瓷a
B.金a<瓷a
C.金a=瓷a
D.A、C都对
E.B、C都对
金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系是
A.金a>瓷a
B.金a<瓷a
C.金a=瓷a
D.A、C都对
E.B、C都对
金属烤瓷全冠的合金热膨胀系数（金a）与瓷的热膨胀系数（瓷a）的关系（）
A、金a>瓷a
B、金a
釉料中提高SiO2的含量，可以使釉的成熟温度（）、高温粘度增大、热膨胀系数降低、抗张强度增大；如果提高Na2O的含量可以使釉的成熟温度增大、高温粘度增大、热膨胀系数降低、抗张强度降低。
关于烤瓷冠的描述哪项正确?（ ）
A、金属基底厚度至少为O.3mm
B、不透明层厚度为0.2—0.3mm
C、体瓷厚度一般为0.8一1.0mm
D、金属热膨胀系数大于瓷粉的热膨胀系数
E、以上都对