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关于PFM冠金瓷结合机制不正确的是()
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
相关标签: 热膨胀 结合力
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B、烤瓷合金的热膨胀系数应略大于瓷粉的热膨胀系数
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