关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是
A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分
B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合
C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利
D、金瓷结合界面间存在分子间力
E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
关于烤瓷冠的描述哪项正确?（ ）
A、金属基底厚度至少为O.3mm
B、不透明层厚度为0.2—0.3mm
C、体瓷厚度一般为0.8一1.0mm
D、金属热膨胀系数大于瓷粉的热膨胀系数
E、以上都对
由于铝的()，使铝及铝合金焊接时产生较大的焊接应力，引起热裂纹。
