在过去的10年中,美国半导体工业生产的半导体增加了200%,但日本半导体工业生产的数量增加了500%,因此,日本现在比美国制造的半导体多。以下哪项如果是真的最能削弱以上论证?
A.在过去5年中,美国半导体工业生产的半导体增长仅100%。
B.在过去10年中,美国生产的半导体的美元价值比日本生产的高。
C.今天,美国半导体出口在整个出口产品中所占的比例比10年前高。
D.10年前,美国生产的半导体占世界半导体的90%,而日本仅占2%。
E.10年前,日本生产的半导体是世界第四位,而美国列第一位。
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若在本征半导体中掺入某些适当微量元素后,若以空穴导电为主的称___\_,若以自由电子导电为主的称______。
A.PNP型半导体/NPN型半导体
B.N型半导体/P型半导体
C.PN结/PN结
D.P型半导体/N型半导体
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A.在过去5年中,美国半导体工业生产的半导体增长仅100%。
B.在过去10年中,美国生产的半导体的美元价值比日本生产的高。
C.今天,美国半导体出口在整个出口产品中所占的比例比10年前高。
D.10年前,美国生产的半导体占世界半导体的90%,而日本仅占2%。
E.10年前,日本生产的半导体是世界第四位,而美国列第一位。
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若在本征半导体中掺入某些适当微量元素后,若以空穴导电为主的称(),若以自由电子导电为主的称()。
A、PNP型半导体/NPN型半导体
B、N型半导体/P型半导体
C、PN结/PN结
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工业生产中最常用和最重要的热工参数是()。A.振动信号B.环境C.油液
工业生产中最常用和最重要的热工参数是()。
A.振动信号
B.环境
C.油液
D.温度
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同轴式高压电缆由内向外排列正确的是
- A.心线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层
- B.心线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层
- C.心线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层
- D.心线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层
- E.心线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层